搜索结果: 1-15 共查到“知识要闻 芯片”相关记录615条 . 查询时间(0.242 秒)
中国科学院上海微系统所等开发出可批量制造的新型光学“硅”与芯片技术(图)
光子芯片 集成电路 薄膜
2024/5/12
2024年5月8日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制备领域取得突破性进展。相关研究成果以《可批量制造的钽酸锂集成光子芯片》(Lithium tantalate photonic integrated circuits for volume manufacturing)为题,发表在《自然》(Nature)上。
国家柑橘品种改良中心研制出首款柑橘液相育种芯片:橘芯1号(图)
柑橘 液相育种芯片 橘芯1号
2024/5/17
中国科学院合肥物质科学研究院科学岛团队研制出新型微流控芯片可现场快速定量检测土壤养分离子(图)
检测 土壤 离子 耦合
2024/5/17
2024年3月26日,中国科学院合肥物质院智能所王儒敬、陈翔宇课题组与安徽理工大学洪炎课题组合作,研发了集成3D微电极的新型电容耦合非接触电导检测微流控芯片,实现了土壤大量养分离子的现场快速定量检测。相关研究成果发表在 Computers and Electronics in Agriculture上。
中国科学院微电子所等在数模混合存算一体芯片方面获进展(图)
芯片 人工智能 元件
2024/2/29
当前,基于边缘智能计算设备运行的人工智能应用日趋复杂和高精度。为降低边缘设备运行的延迟和功耗,存算一体技术被应用在边缘设备端,通过减小数据搬运的开销最大化减少边缘设备上的延迟与功耗。而传统的存算一体宏仅支持使用整数型数据计算,难以支持日趋高精度、高复杂度以及片上训练的边缘端智能计算任务。仅使用单一模拟或数字方案的存算一体宏,难以在能量效率、面积效率和精度上取得最优化。如何有效结合模拟存算与数字存算...
中国科学院微电子所在数模混合存算一体芯片方面取得重要进展(图)
芯片 智能计算
2024/2/28
当前,基于边缘智能计算设备运行的人工智能应用日趋复杂及高精度,为降低边缘设备运行的延迟和功耗,存算一体技术被应用在边缘设备端,通过减小数据搬运的开销最大化减少边缘设备上的延迟与功耗。但传统的存算一体宏仅支持使用整数型数据计算,难以支持日趋高精度、高复杂度以及片上训练的边缘端智能计算任务。且仅使用单一模拟或数字方案的存算一体宏,在能量效率、面积效率和精度上难以取得最优化。如何有效结合模拟存算与数字存...
中国科学院微电子所在片上学习存算一体芯片方面取得重要进展(图)
一体芯片 神经网络 智能计算
2024/2/28
当前,智能计算设备呈指数式增长,迫切需要低功耗与低延迟执行神经网络推理任务,以及不依赖云端的片上学习能力来动态适应边缘端复杂多变的应用场景。非易失存算一体技术可最大化减少数据搬运带来的功耗和延迟并消除静态功耗,为边缘智能计算设备提供了一种极具竞争力的方案。非易失存算一体芯片近年来持续快速发展,其在集成规模、能效、算力等方面均取得了长足的进步,实现了对片上推理任务的高效支持。但进行片上学习通常需要对...
中国科学院半导体所在汗液氨基酸多模态传感芯片及系统研制取得新进展(图)
汗液氨基酸 多模态传感芯片 系统
2024/2/28
汗液作为最容易获得的体液之一,其中富含有大量与健康相关的生物标记物可用于无创监测,近2024年来受到了可穿戴健康电子领域的极大关注。苯丙氨酸作为人体的八大必需氨基酸之一,大量存在于人体组织和体液中,对个体的智力发育、健康维持、免疫反应等方面十分重要。但是,由于缺乏合适的高灵敏度检测方式以及可靠的汗液-血液苯丙氨酸水平相关性研究依据,汗液中的苯丙氨酸很少被可穿戴汗液生物传感技术探索开发作为生物标记物...
中国科学院半导体所在脉冲型人工视觉芯片研制取得新进展(图)
芯片研制 智能感知系统 图像传感器
2024/2/28
人工视觉芯片是一种感算一体化的图像传感器,能够单芯片完成图像获取和原位实时智能图像处理等任务,是一种典型的边端型智能感知系统芯片。它可以被广泛应用于自动驾驶、敏捷机器人、智能无人机、混合现实和工业机器视觉等前沿邻域。目前的人工视觉芯片以多比特实数数据形式在片上进行图像信息的获取、表达、处理和传输,面临处理数据量大、深度神经网络计算复杂度高、电路复杂、片上存储开销大、处理延迟和功耗大等诸多的设计和应...
中国科学院微电子所在铪基铁电存储器芯片研究领域取得重要进展(图)
芯片 晶体 器件
2024/2/29
基于Zr掺杂HfO2(HZO)材料的铁电存储器有望通过后道工艺进行大规模阵列集成,但仍存在两个关键的优化问题:一方面,HZO的最佳退火温度仍高于后道工艺的热预算限制(为保证前道工艺制备的晶体管及互联金属的可靠性,通常后道工艺的热预算通常被限制在400℃以下);另一方面,对于器件在先进工艺节点中的应用,以及降低器件的写操作功耗,需要降低HZO铁电器件的操作电压。
中国科学院微电子所在阻变存储器芯片创新应用研究取得进展(图)
芯片 集成 细胞
2024/2/29
阻变存储器(RRAM)因其高速、低功耗和可扩展性而被广泛用于实现边缘计算加速器。但由于RRAM存在保持特性退化的问题,导致基于RRAM芯片上的网络推理准确率随时间的增大而降低,从而限制了基于RRAM的边缘计算加速器的运算精度。
中国科学院半导体所在2D/3D双模视觉处理芯片研制取得新进展(图)
芯片 工业机器人 电路
2024/2/28
二维(2D)和三维(3D)双模视觉信息在自动驾驶、工业机器人、人机交互等前沿领域具有广泛的应用前景。但是2D和3D两种模式视觉信息在处理方法上存在较大的差异,使得边缘端计算型处理器难以兼顾两种模式的处理需求;同时以深度学习为代表的人工智能算法的计算密集和高数据复用率等特点进一步增加了处理器电路的设计复杂度,导致边缘端实现双模视觉信息智能处理的芯片设计面临大的挑战。
中国科学院化学所在印刷光学生物芯片检测外泌体方面获进展(图)
光学生物 芯片检测
2023/12/25
外泌体是直径为40 nm-160 nm的胞外囊泡。外泌体因携带大量母细胞的生物信息,在细胞间通讯中具有重要作用,被视为下一代的癌症生物标志物。传统检测外泌体的方法存在耗时长、灵敏度低等问题,因此亟需发展快速、灵敏且可同时检测多种外泌体的新方法。