搜索结果: 1-15 共查到“会议中心 工学 芯片”相关记录45条 . 查询时间(0.671 秒)
2023年10月19日至20日，第四届中国生物传感、生物芯片与纳米生物技术高端论坛暨首届器官芯片与微生理系统会议（BBN China 2023）在苏州工业园区独墅湖畔召开。该论坛由中国生物工程学会主办，中国科学技术大学苏州高等研究院、中国科学院大连化学物理研究所等单位联合承办。中国工程院院士、中国生物工程学会名誉理事长杨胜利，中国科学院院士、南京大学教授顾宁，中国生物工程学会秘书长张宏翔，苏州独墅...
2023年4月14日，国家重大科研仪器研制项目“面向红外芯片的光谱与界面功能关系研究的多尺度表征系统”启动会在上海技物所召开。咨询专家代表匡定波院士、祝世宁院士、龚新高院士、贾金锋院士，国家自然科学基金委员会数学物理学部常务副主任董国轩、中国科学院条件保障与财务局副局长曹凝、监理专家和上海市科委相关处室领导等出席启动会。上海技物所党委书记龚海梅、副所长陈建新、项目负责人陆卫等50余人参加 会议。
2023年3月22日至24日，第五届华人芯片设计技术研讨会(IC Advances in China Workshop，ICAC 2023) 在深圳福田香格里拉酒店举行，南方科技大学深港微电子学院詹陈长副教授在会议上做了题为“A 6.78-MHz Wireless Power Transfer System With Inherent Wireless Phase-Shift Control Wi...
Academy of Mathematics and Systems Science, CAS Colloquia & Seminars：计算机体系结构与芯片设计的若干问题
计算机体系结构 芯片设计 神经网络处理器
2023/4/24
本报告将介绍用于神经网络处理器的方法，包括神经网络处理器的电路构造，在电路中增加器件的延时等问题。我们还将讨论计算机体系结构与芯片设计中遇到的一些数学问题。
2022年9月1日，2022世界人工智能大会正式开幕，全球人工智能发展成果和“AI+元宇宙”最新实践集中亮相，深度演绎“智联世界 元生无界”这一主题。作为大会重磅级论坛之一，由上海市集成电路行业协会承办的芯片主题论坛1日下午在张江科学馆举行，人工智能芯片领域院士专家、代表性国内外知名企业家和领军人物齐聚，共话“AI未来，感知芯世界”。圆桌会议环节，爱芯元智创始人兼董事长、CEO仇肖莘博士等AI芯片...
瀚博出席世界人工智能大会芯片主题论坛（图）
瀚博 世界人工智能大会 芯片 元宇宙
2022/10/17
2022年9月1日，由上海市集成电路行业协会承办的世界人工智能大会芯片主题论坛在上海张江科学会堂召开。瀚博创始人兼CEO钱军应邀出席并参与以“芯片在元宇宙之应用——元宇宙时代芯片如何破局”为主题的圆桌会议环节。
2022年8月26日，第四届世界新能源汽车大会（WNEVC 2022）期间，“车规级芯片技术突破与产业化发展”技术研讨会在北京亦创国际会展中心成功举办。大会由中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明担任会议主席，由国家新能源汽车技术创新中心总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅主持。来自英飞凌科技、黑芝麻智能科技有限公司、纳芯微电子、芯旺微电子、基本半导体、北京经纬恒润科技股份有限...
2022年7月29 - 31日，以“构建芯生态，链接芯未来”为主题的首届CCF芯片大会在南京国际博览中心成功举办。本次大会由CCF主办，CCF集成电路设计专委、容错计算专委、体系结构专委、信息存储技术专委、南京江北新区管理委员会承办，南京集成电路培训基地、南京集成电路产业服务中心、南京航空航天大学、南京理工大学、东南大学、南京邮电大学、江苏省计算机学会协办。千余名国内外计算机和微电子等学科领域从事...
全固态OPA 2D/3D激光雷达芯片研制成果在扬州发布（图）
激光雷达芯片 车载激光雷达传感器 全固态
2023/3/30
激光雷达芯片是新能源汽车和智能汽车的发展进程中的必备产品。2022年7月2日记者在扬州群发换热器有限公司主办的全固态OPA 2D/3D激光雷达芯片研制成果国际发布会上获悉，扬州群发全固态OPA 2D激光雷达芯片试制成功，OPA 3D激光雷达芯片的研发也在同步进行中。
关于召开《成都集成电路》杂志计算芯片专题研讨会的通知
成都集成电路 计算芯片 专题研讨会 通知
2022/10/25
《成都集成电路》是由成都市集成电路行业协会主办的成都地区首本集成电路领域专业杂志，专为成都市集成电路产业服务。杂志每期以专题的形式，关注现阶段集成电路产业重要领域，报道行业新发展、新技术、新应用、新产品，为政府主管部门、企业决策者和从业人员提供有价值的信息。为使杂志内容紧跟产业发展趋势，立足产业技术前沿，同时更好地突出成都产业特色，现诚邀成都市计算机芯片领域集成电路企业专家参加本次研讨会。
第三届光电子集成芯片立强论坛
光电子集成芯片 光电子集成芯片立强论坛 第三届
2022/6/14
鉴于当前国内多地相继发生新冠肺炎疫情，存在较大传播风险，为保障所有参会人员的人身安全，配合政府防疫工作，经组委会研究决定，原计划于2022年4月22-27日在青岛海泉湾皇冠假日度假酒店举办的“第三届光电子集成芯片立强论坛”（FPIC 2022）将延期举行，拟延期至2022年7月初，具体时间另行通知。
《成都集成电路》第八期传感器芯片专题研讨会圆满召开（图）
成都集成电路 传感器芯片 专题研讨会
2022/10/25
2022年3月18日下午，由成都市集成电路行业协会主办，成都芯火集成电路产业化基地有限公司协办的《成都集成电路》第八期传感器芯片专题研讨会圆满召开。成都微光集电科技有限公司、成都费恩格尔微电子技术有限公司、麦莫斯成都科技有限公司、四川知微传感技术有限公司等企业代表及协会秘书长蒋军出席了本次会议。
关于召开《成都集成电路》杂志传感器芯片专题研讨会的通知
成都集成电路 传感器芯片 专题研讨会 通知
2022/10/25
《成都集成电路》是由成都市集成电路行业协会主办的成都地区首本集成电路领域专业杂志，专为成都市集成电路产业服务。杂志每期以专题的形式，关注现阶段集成电路产业重要领域，报道行业新发展、新技术、新应用、新产品，为政府主管部门、企业决策者和从业人员提供有价值的信息。为使杂志内容紧跟产业发展趋势，立足产业技术前沿，同时更好地突出成都产业特色，现诚邀成都市传感器芯片领域集成电路企业专家参加本次研讨会。
2021年10月9日，由中国体育用品业联合会牵头承担的国家重点研发计划主动健康和老龄化科技应对重点专项“运动促进健康精准监测关键技术和专用芯片的研发”项目启动会在青岛大学顺利召开，重庆大学生物工程学院副院长钟代笛作为骨干成员参加了启动会。
《成都集成电路》第六期AI芯片专题研讨会圆满召开（图）
成都集成电路 AI芯片 专题研讨会
2022/10/25
2021年9月2日下午，由成都市集成电路行业协会主办，成都芯火集成电路产业化基地有限公司协办的《成都集成电路》第六期AI芯片专题研讨会圆满召开。成都启英泰伦科技有限公司、成都深思创芯科技有限公司、四川时识科技有限公司、成都探芯科技有限公司等企业代表及协会秘书长蒋军出席了本次会议。