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研究了不同温度焊后时效处理对2219铝合金变极性钨极氩弧焊(VPTIG)接头各微区显微组织的影响,采用显微硬度测试和透射电镜观察分析焊接接头各微区析出相的形貌和分布。结果表明,焊后时效处理温度不同,焊接接头各微区显微组织和硬度发生的变化不同。热影响区中的完全回复区对焊后时效最为敏感,低温处理时显微硬度就有明显增长,并在160℃处理时达到最大涨幅;焊缝区变化相对较小,其显微硬度的最高涨幅出现在210...
酪蛋白磷酸肽-无定形磷酸钙对酸蚀牙釉质显微硬度的影响
牙酸蚀症 酪蛋白磷酸肽-无定形磷酸钙 显微硬度 再矿化
2013/4/8
用显微硬度测量法研究酪蛋白磷酸肽-无定形磷酸钙(casein phosphopeptide-amorphous calcium phosphate，CPP-ACP)对碳酸饮料酸蚀后的牙釉质的再矿化作用。 方法 收集临床拔除的第三磨牙共15颗，制成牙釉质样本30个，完全随机分为：去离子水组（阴性对照组）、CPP-ACP组（实验组）、氟保护漆组（阳性对照组），每组10个样本。各组样...
超显微硬度法研究SiCP/6066铝基复合材料微区硬度变化
SiCP/6066Al 复合材料 超显微硬度 喷射共沉积
2010/12/29
对喷射共沉积后经挤压的SiCP/6066铝基复合材料,通过采用超显微硬度法测量了其微区的硬度变化,观察其显微组织.结果表明:在SiC颗粒分布密集处,基体超显微硬度值HV为143.2,而在SiC颗粒分布稀疏处,硬度值HV为107.2,二者之间有明显差距.这是由于分布密集的增强体SiCP周围局部基体应力场应力集中更剧烈而使超显微硬度值提高.此外还测量了由于热收缩应力引起SiCP周围应力场的变化而导致的...
牙齿外漂白中的显微硬度分析
显微硬度测量法 漂白 釉质
2014/3/21
显微硬度测量法能间接反映牙体硬组织的矿物含量变化，是目前评价牙齿漂白产品对牙体硬组织影响最常用的方法之一。样本种类、漂白剂、测量部位、储存环境等都可能会造成牙体矿物含量的变化，从而导致牙体显微硬度值的差异。本文就牙齿外漂白中显微硬度测量法的应用及相关影响因素的研究作一综述。
采用铜模吸铸法制备直径为3 mm的Cu46Zr42Al7Gd5块体非晶合金；研究Cu坯料纯度对该合金非晶形成能力、热稳定性和显微硬度的影响。结果表明：采用纯度较低的Cu坯料，分别以25%和50%的比例替代纯度较高的Cu坯料后，仍可制备直径为3 mm的非晶态合金；当替代比例提高到75%或更高时，合金呈现完全晶态相；当替代比例为25%时，合金的玻璃化转变温度为669 K，晶化温度为749 K，过冷液相...
等通道转角挤压(ECAP)工艺对Ti-1023合金显微硬度的影响
Ti-1023合金 ECAP工艺 显微硬度
2013/10/8
Ti-1023合金经ECAP工艺加工后其显微硬度随挤压温度的升高先升高再降低,在780℃时出现最大值,这与显微组织中的初生α相、次生α相及β相含量和结构有关。在相变温度以下挤压(空冷)的试样退火后显微硬度比退火前的有所降低;在相变温度以上挤压(水冷)的试样退火后显微硬度比退火前有明显升高,这是因为在退火过程中,试样经挤压后水冷时得到的介稳β相和马氏体组织发生分解,从而使其显微组织中析出了细小的片状...
CHR焊条堆焊金属显微组织与显微硬度分析
堆焊 显微组织 显微硬度 焊接线能量
2008/3/28
采用焊条电弧堆焊技术，以不同的焊接工艺参数，选用堆焊焊条CHR132在45#钢基体上进行多层堆焊试验。采用光学显微镜观察分析了堆焊金属显微组织，利用硬度测试仪测试了堆焊金属的硬度，讨论了焊接线能量对堆焊层金属显微组织的形成、硬度的影响。研究结果表明：堆焊金属的显微组织和显微硬度不仅与堆焊工艺参数有关，且与硬质相的类型、性能、数量、分布等有关。
等温退火和高强脉冲电流处理都能使Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9 (at.%)非晶薄带的显微组织和显微硬度发生显著变化。实验结果表明，高强脉冲电流处理能使Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶薄带发生显著的低温短时晶化。在初始阶段，脉冲电流促进原子迁移，加速原子和原子团扩散，使Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9非晶薄带发生结构弛豫，显微硬度由原始态非晶的8.2 GPa逐渐增加至...
脉冲偏压对电弧离子镀Ti/TiN纳米多层薄膜显微硬度的影响
脉冲偏压 电弧离子镀 Ti/TiN纳米多层薄膜
2007/12/28
采用脉冲偏压电弧离子镀方法在高速钢基体上沉积Ti/TiN纳米多层薄膜，采用正交实验法设计脉冲偏压电参数，考察脉冲偏压对Ti/TiN纳米多层薄膜显微硬度的影响。结果表明, 在所有偏压参数(脉冲偏压幅值、占空比和频率)和几何参数(调制周期和周期比)中, 脉冲偏压幅值是影响显微硬度的最主要因素；当沉积工艺中脉冲偏压幅值为900 V、占空比为50%及频率为30 kHz时, 薄膜硬度可高达34.1 GPa,...
高温热处理对(DS)NiAl--Cr(Mo)--Hf共晶合金显微组织和显微硬度的影响
NiAl 定向凝固 高温热处理
2007/12/27
采用高温度梯度定向凝固装置制备NiAl--28Cr--5Mo--1Hf(原子分数, %, 下同)共晶合金,研究了高温热处理对合金显微组织和显微硬度的影响. 结果表明,热处理后, NiAl和Cr(Mo)的层片状组织形貌基本没有变化,而合金中分布于胞界的半连续的Heusler (Ni$_{2}$AlHf)相部分或大部分消失,并以弥散的Heusler颗粒形式在NiAl基体中重新析出. 此外,Cr(Mo)...
焊接工艺对高铌Ti3Al合金电子束焊接接头显微组织和显微硬度的影响
电子束焊接 钛铝合金 金属间化合物 组织演化
2010/3/19
利用OM, SEM, XRD, TEM和显微硬度等方法对电子束焊接Ti3Al+高铌金属间化合物接头区域的显微组织特征进行了分析。结果发现： 焊缝区域组织主要为有序亚稳态残余β相(B2相)， 其结晶形态为胞状束晶， 焊缝区域存在一定程度的层状偏析；热影响区晶粒长大明显， 晶粒的多边化过程不充分； 熔合区和热影响区的显微硬度显著高于母材， 焊缝中心区在整个焊缝部分硬度最低。