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混成式三维神经元微探针阵列的制备
混成式 三维 神经元探针阵列
2014/4/22
本文提出了一种新的混成式神经元探针阵列结构，并采用新的制备流程制作了规模为10×10的神经元探针阵列。制备流程主要包括倒焊互联工艺和多刀片切割工艺，倒焊工艺将厚硅片直接倒焊到读出电路上，多刀片切割工艺直接将硅片切割成硅针阵列。该制备流程不包含高温工艺和硅腐蚀工艺，不损伤电路，实现了硅针阵列与电路直接集成，从而简化了接口，降低了引脚数量，芯片的硅针规模可以不受引线口数量限制。
三维神经微电极阵列新制作技术研究
微加工 电镀 微电极阵列 PDMS(Polydimethylsiloxane 聚二甲基硅氧烷
2014/5/14
尝试了一种低成本的三维微电极阵列微加工的新方法。玻璃划片形成的柱状阵列，经掩膜腐蚀后形成阳模板，再利用PDMS的微复制技术形成阴模板。利用阴模板进行电镀，可以得到三维微电极阵列。制作的铜电极阵列高度约180m，为制作更长的神经微电极阵列打下了基础。