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2023年10月25-28日,由中国电子元件行业协会压电晶体元器件及材料分会主办,惠伦晶体承办的“2023中国压电晶体年会”在重庆召开。这是疫情管控放开后,晶体业界创办的第一次年会。本次年会一如以往受到国内外晶体业界的高度关注,实属业界又一次盛会。出席年会的嘉宾有重庆市经济和信息化委员会、市经济和信息化委员会电子信息处、重庆市万盛经开区党工委、万盛经开区经济和信息化局的多位领导;中国电子元件行业协...
根据国家标准化管理委员会公告2023年第4号文,全国频率控制和选择用压电器件标准化技术委员会(SAC/TC182)已完成换届,兹定于2023年11月16日~11月17日在北京市召开第五届全国频率控制和选择用压电器件标准化技术委员会换届成立暨2023年年会。
2023年9月1日,由南通市工业和信息化局、中国电子元件行业协会联合举办,中国电子元件行业协会科学技术委员会、新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室承办的“2023年中国电子元器件前沿科技创新发展论坛”在江苏南通举办。
中国电子元件行业协会压电晶体元器件及材料分会定于2023年10月25日~28日在重庆市召开“2023中国压电晶体年会”。
2023年9月1日,由南通市工业和信息化局、中国电子元件行业协会联合举办,中国电子元件行业协会电子防护元器件分会承办,厦门赛尔特电子有限公司协办的“中国电子元件行业协会电子防护元器件分会第三届会员大会暨产业技术发展年会”在江苏南通召开。
2023年8月29日,由我校王振林教授牵头的国家重点研发计划“纳米前沿”重点专项《纳米铌酸锂薄膜光子器件原理及加工》项目启动会暨实施方案论证会在南京市集萃金陵嘉陇酒店顺利召开。按照科技部的总体工作部署,项目启动会由牵头单位南京大学举办。会议由南京大学科技处处长姜田主持,项目各协作单位代表参加了本次会议。
中国电子元件行业协会电感器件分会于2023年8月16日至8月18日在内蒙古乌兰察布市召开了2023年会员大会暨技术交流会。本次会议由中国电子元件行业协会电感器件分会主办、深圳顺络电子股份有限公司协办、东莞市必德电子科技有限公司承办。本次会议的赞助单位有广东精邦软件科技有限公司、上海微纳国际贸易有限公司、江西晨创电子材料有限公司、深圳市美信检测技术股份有限公司、和创联合科技(北京)有限公司、深圳华普...
为推动微电子及集成电路学科高质量发展,发挥学校学科特色,深入推动国际交流与合作,2023年8月11日至13日,南京邮电大学和南京航天航空大学共同主办的第七届MOS-AK器件模型国际会议(The 7th International MOS-AK Workshop,简称MOS-AK 2023)在我校仙林校区举行。弘模半导体技术(上海)有限公司和南京邮电大学南通研究院共同承办此次会议。
中国电子元件行业协会电子陶瓷及器件分会(以下简称“电陶分会”)于2023年7月26-31日,在新疆喀什召开2023年年会暨高峰学术论坛。全国频率控制和选择用压电器件标准化技术委员会秘书长、中国电子元件行业协会团体标准管理部主任章怡,原总装合同办高级工程师苏建华,重庆市经济和信息委员会处长王德斌,重庆市万盛经开区经济信息局副局长方明,电陶分会名誉理事长、中国电子科技集团公司第二十六研究所原所长吴旭峰...
2023年7月24日,中国电子工业标准化技术协会汽车电子元器件标准工作委员会(以下简称:汽电标委)第一次全体会议暨主任委员会一届一次会议在安徽合肥召开。中国科学院刘明院士出席并致辞,汽车电子产业的70余名代表现场参会。
按照协会章程规定,经研究决定,中国电子元件行业协会电感器件分会将于2023年8月15日~8月18日在内蒙古乌兰察布市召开“中国电子元件行业协会电感器件分会第八届第三次会员代表大会暨2023年技术交流大会”。这是一次共商行业发展大计以及分享市场和技术信息的大会,请各会员单位领导和联络人员以及相关人员收到通知后,安排好本单位工作,派员准时出席会议。
按照协会章程规定,经研究决定2023年7月26日至7月31日在新疆喀什召开中国电子元件行业协会电子陶瓷及器件分会2023年年会暨高峰学术论坛。会议的主要议题是:(1)上级领导通报国家有关政策及协会有关工作安排;(2)分会工作总结及有关情况介绍;(3)理事会选举新一届理事长、副理事长等(此项为暂定,待总会批准之后召开);(4)请业内知名专家教授作电陶行业微波与陶瓷器件和声表面波器件最新国际国内发展动...
2023传感器产业高峰论坛暨中国电子元件行业协会敏感元器件与传感器分会年会邀请函。
2023年5月24日上午,由北京大学作为牵头单位,松山湖材料实验室、华南师范大学、中国科学技术大学、北京理工大学、华中科技大学参与承担的国家重点研发计划“物态调控”重点专项“关联电子贝里曲率场调控与器件探索”项目启动会暨项目实施方案论证会在北京大学物理学院顺利举行。
硅光技术具有CMOS兼容性及高集成度等突出优势,在全球范围内受到学界和业界高度重视,经过20余年迅速发展,已成为光子集成领域主流研究方向,被认为是支撑未来光互联、光计算、光测量、光传感等信息光电子应用的关键技术,具有广阔的应用前景。为满足日益复杂且多样化的实际需求,亟需突破单元器件性能瓶颈和功能芯片集成规模。

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