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射频功率放大器芯片关键技术及应用。
基于锑化物和高速硅基光互连,开展红外激光器、红外焦平面芯片和高速图像处理芯片的研究。研制全国产化锑化物超晶格红外焦平面芯片和锑化物双波段红外焦平面芯片,实现大功率、窄线宽锑化物红外激光器芯片;发展CMOS太赫兹探测器及面阵、面向图像大数据处理的人工智能处理器芯片,着眼与未来感存算一体化集成的前沿方向,开展高速硅光互连通信芯片研究。
中国科学院半导体研究所光电子器件国家工程研究中心面研制了硅激光器阵列、硅基高速调制器阵列、硅基MUX、DEMUX、路由器和硅基锗探测器阵列,初步探索了基于CMOS技术的硅光芯片上的多功能器件集成技术,研制了硅基混合集成宽带高速光访存芯片;基于光子态电子态联合调控新原理新方案,发展了光子晶体半导体激光的全套具有自主知识产权的技术体系,应用光子晶体激光器开发的激光微推进器系统将于年底在微小卫星上完成搭...
中国科学院半导体研究所高速电路与神经网络实验室类脑神经计算芯片。(1)CASSANN—V芯片:该芯片的研制成功,可为长期受制于计算资源瓶颈制约的诸如网络信息安全、下一代移动通信、计算材料学、生命科学中的复杂最优化问题,提供全新的高效能解决方案。CASSANN—X芯片:该芯片主要面向图像处理应用,能够实现任意深度、任意输入输出通道、任意分辨率图像的卷积神经网络加速,在安防视频监控、遥感图像感知、增强...
面向集成电路学术前沿和国家重大战略需求,开展射频集成电路与系统创新性研究,同时发展相关联的高性能数字及数模混合信号电路与系统,进行集成电路设计高层次人才培养,通过产学研结合方式促进科研成果的转化和产业化,从而使实验室实现可持续发展。

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