搜索结果: 1-15 共查到“国际动态 芯片”相关记录199条 . 查询时间(0.201 秒)
全球首个真空噪声芯片发布
真空 噪声 芯片 电源纹波
2024/10/22
记者获悉，北京中科国光量子科技有限公司（以下简称“国光量子”）于近日成功推出了全球首个能够有效对抗电源纹波攻击等侧信道攻击的随机数芯片——真空噪声芯片。
脑机接口首位植入者讲述与大脑芯片共存：难熬但重新振作
脑机接口 芯片 瘫痪
2024/9/24
30岁的诺兰·阿布（Noland Arbaugh）是埃隆·马斯克旗下脑机接口公司Neuralink的脑机接口芯片第一例植入者。8年前的一场事故让他从肩部以下瘫痪，2024年手术后，他来到巴黎参加一场大型国际象棋锦标赛。日前，他向欧洲新闻电视台分享了脑机接口手术后的生活变化以及对未来的期望。
三菱电机开始提供用于800Gbps和1.6Tbps光纤通信的200Gbps PIN-PD芯片样品
三菱 电机 光纤通信 芯片
2024/10/14
三菱电机集团近日宣布，将从2024年10月1日起开始提供用于下一代光收发器的新型200Gbps PIN光电二极管（PD）芯片样品，以支持800Gbps和1.6Tbps光纤通信。三菱电机的光学设备阵容中增加了新的接收器芯片，将使传输速度为800Gbps/1.6Tbps的现有设备能够以相同的速度接收新的光数据，从而扩大光收发器的通信容量，从而有助于提高数据中心内的通信速度和容量。
利用血液发电并测量电导率，新型芯片可快速监测健康情况
血液 芯片 先进材料
2024/8/13
据2024年3月24日发表于《先进材料》杂志上的论文，美国匹兹堡大学研究人员研发了一种新型设备，可利用血液发电并测量血液电导率，这一创新有助于医疗测试的进一步普及。
近日，南方科技大学深港微电子学院副教授詹陈长和澳门大学微电子研究院副教授路延团队合作设计的一款电源管理芯片亮相于集成电路设计领域最高级别会议IEEE International Solid-State Circuits Conference（ISSCC）。ISSCC是世界学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的“芯片奥林匹克大会”。ISSCC 2024于2024...
近日，“芯片奥林匹克”IEEE国际固态电路会议ISSCC 2024中国区新闻发布会在深圳市召开，大会介绍了ISSCC 2024的论文录用情况。本届ISSCC收到全球共873篇投稿论文，最终仅有234篇论文入选，每篇论文都代表着当前芯片领域最前沿的研究成果。东南大学共有6篇论文入选，入选论文总数位列内地第二名，其中4篇论文来自信息科学与工程学院。
南方科技大学深港微电子学院安丰伟课题组在图像芯片领域取得新进展（图）
安丰伟 图像芯片 图像处理
2023/11/29
近日，南方科技大学深港微电子学院安丰伟课题组在图像芯片领域取得新进展，相关研究成果在国际顶级会议ESSCIRC202以及期刊TCAS-I上发表。
南方科技大学深港微电子学院李毅达课题组在下一代存算芯片领域取得重要进展（图）
李毅达 存算芯片 半导体
2023/11/29
近日，南方科技大学深港微电子学院李毅达助理教授课题组在下一代存算芯片领域取得重要进展，相关研究成果相继发表在国际顶级期刊Nature Communications、材料领域知名期刊Advanced Electronic Materials、ACS Omega（获选为封面文章）。
近日，2023年度集成电路设计领域顶级会议IEEE ESSCIRC在葡萄牙里斯本召开。南方科技大学深港微电子学院刘小龙课题组的论文“A 18.5-to-22.4GHz Class-F23 VCO Achieving 189.1dBc/Hz FoM Without 2nd/3rd-Harmonic Tuning in 65nm CMOS”入选了此会议。该论文的第一作者为深港微电子学院2022级硕士生...
近日，华南理工大学微电子学院两名研究生的毫米波芯片研究成果论文《A 52-to-73GHz Tri-Coupled Transformer Based Noise Self-Canceling and Gm-Boosting LNA with 3.78dB NF and 22.4dB Gain in 40nm CMOS》《A 52-67 GHz Ultra-Compact Bi-direction...
中山大学首次在芯片设计顶级期刊JSSC上发表一作论文（图）
中山大学 芯片设计 JSSC 高速光
2023/10/14
2023年3月，电子与信息工程学院（微电子学院）李显博副教授课题组与香港科技大学电子与计算机工程系俞捷教授合作，在高速光接收芯片研究方面取得重要进展，相关成果以《双光电二极管差分接收机实现千兆每秒光无线通信双光电探测区》为题，发表于芯片设计领域国际顶级学术期刊IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC，DOI：10.1109/JSSC.2023.32479...
国外“脾脏芯片”可深度模拟镰状细胞病
脾脏芯片 可深度模拟 镰状细胞病
2024/1/17
美国麻省理工学院、新加坡南洋理工大学、法国巴斯德研究所的科研人员开发出一种微流控设备“脾脏芯片”，可模拟急性脾隔离现象。
美国当地时间2023年2月19日-23日，2023年IEEE国际固态电路会议(IEEE International Solid-State Circuits Conference, ISSCC 2023)在旧金山举行，华南理工大学电子与信息学院章秀银教授课题组在会议上发表了题为“A 19.7—43.8GHz Power Amplifier with Broadband Linearization ...
