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搜索结果: 1-7 共查到国际动态 电子技术 MEMS相关记录7条 . 查询时间(0.078 秒)
VTI总裁兼首席执行官Markku Hirvonen表示:“我们正利用在高性能微机电系统领域的专长,计划开发针对消费电子领域的产品,这将挑战当前的市场产品。”
固态传感器、执行器与微系统国际会议(International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems, 简称Transducers)是国际传感技术领域规模最大的学术会议,其论文挑选之严格,学术水平之高,为国际该领域所共识。自1981年在美国波士顿召开首次会议以来,该会议每两年召开一次,轮流在美洲、欧洲和亚洲(包括...
DALSA旗下的专业与客制化晶圆制造服务供货商DALSA Semiconductor日前宣布,已完成通过法国的纳米金属化技术专家Alchimer公司的eG ViaCoat制程,在穿透硅通孔结构(TSV)上建立均匀铜金属籽晶层的测试。完成这些成功测试后,DALSA计划取得Alchimer的技术授权,以强化其微机电系统(MEMS)制造能力。
据日经BP社报道,日本信越化学工业开发出了用于微接触印刷模版和MEMS模具的PDMS(聚二甲基硅氧烷)硅橡胶。在MEMS制造中,将用作形成μ-TAS流路和微细树脂结构的模具。 微接触印刷是亚微米级微细图案的大面积印刷技术,是实现利用印刷技术制造电子元件的“可印刷电子(Printable Electronics)”的技术之一。通过把利用光刻制成的硅或石英制原版的图案转印到PDMS等硅橡胶上,制成印...
奥地利EV Group(EVG)宣布,为形成手机用相机模块高耐热镜头,芬兰Heptagon Oy采用了EVG的光刻机(Mask Aligner)“IQ Aligner”。EVG高级副总裁Hermann Waltl表示,Heptagon采用的是支持300mm晶圆的装置。该装置已提供给Heptagon的制造子公司——新加坡Heptagon Micro-Optics Pte。
经过提名和投票选举,MEMS(微电子机械系统)领域 著名国际会议IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems推选我所李昕欣研究员担任 会议Technical Program Committee的委员。该会议每年举 办一届,在美洲、欧洲和亚洲轮流举行,以论文入选难 (录取率在30%左右)和质量高而著称。委员会24名...
刚刚于美国旧金山召开的国际电子器件会议(IEDM) 上,我所一项MEMS研究成果获得发表和宣读。IEDM是国际 著名学术会议,52年来,在已经举行的52次会议中,我国 仅有寥寥数篇文章获得发表。这是我所继2004年在IEDM获 得发表后,于今年再一次获得了发表,在此,我们向他们 表示祝贺!

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