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“
知识要闻 热工学 芯片
”
相关记录1条 . 查询时间(0.062 秒)
中国科学院理化技术研究所“液体金属
芯片
散热器”荣获2008年中国国际工业博览会创新奖
金属芯片散热器
工博会
创新奖
中国科学院
理化所
2011/11/4
日前,理化所低温生物与医学团队研发的“液体金属
芯片
散热器”荣获2008年中国国际工业博览会(工博会)创新奖,这是理化所继“光化学技术生产维生素D3”获2006工博会银奖、“混合工质深冷超低温冷冻储存箱”获2007工博会银奖之后,再次在工博会上获得的奖项。
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