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深层刻蚀微电铸微复制（DEM）技术研究（图）深层刻蚀微电铸微复制 DEM 2009/2/2

DEM（深层刻蚀(Deepetching)、电铸(Electroforming)、微复制(Microreplication)的英文简写）技术是由我们提出的一种非硅三维微加工新技术，该技术设想用深层刻蚀工艺来取代LIGA 技术中的同步辐射X 光深层光刻工艺，从而达到降低加工成本，缩短加工周期的目的。该微加工技术如能获得成功，可为微型机电系统（MEMS）的研究提供新的微加工手段，使我国在非硅材料的微加...