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1-1
共查到
“
电子科学与技术 PVD
”
相关记录1条 . 查询时间(0.015 秒)
应用材料推出Extensa
PVD
系统 为存储芯片制造提供关键的铜阻挡层技术(图)
应用材料
系统
存储芯片
制造
技术
2011/11/3
近日,应用材料公司推出A
pp
lied Endura® Extensa™
PVD
(物理气相沉积)系统,这是业界唯一在亚55纳米存储芯片铜互连的关键阻挡层薄膜沉积工艺中具有量产价值的系统。Extensa系统独特的Ti/TiN工艺技术使扩散阻挡薄膜具有高水准的阶梯覆盖率,整块硅片上薄膜厚度的不均匀性<3%。同其他同级别竞争对手的系统相比,它具有最少的缺陷和更低的耗材成本。
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