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1989年，原专用集成电路与系统国家重点实验室经国家计委批准建设，1995年，实验室建成通过验收，并于2002年、2007年、2012年、2017年分别通过重点实验室评估。2022年，在原专用集成电路与系统国家重点实验室的基础上，经科技部批准，集成芯片与系统全国重点实验室依托复旦大学重组建设，成为20家重组“标杆”实验室之一。实验室实行学术委员会指导下的实验室主任负责制，由刘明院士任实验室主任，郝...
中国科学院上海微系统与信息技术研究所（以下简称上海微系统所）狄增峰研究员团队在面向低功耗二维集成电路的单晶金属氧化物栅介质晶圆研制方面取得突破性进展。2024年8月7日，相关成果以《面向顶栅结构二维晶体管的单晶金属氧化物栅介质材料》（Single-crystalline metal-oxide dielectrics for top-gate 2D transistors）为题，发表于国际学术期刊...
中国科学院上海微系统与信息技术研究所在三维相变存储器电路设计研究取得系列进展（图）
三维相变 电路 模型
2024/8/20
2024年7月18日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队，在三维相变存储器（3D PCM）亚阈值读取电路、高可靠编程电路、模型方面取得了系列进展，成果发表在国际学术期刊IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers等。
中国科学院上海硅酸盐研究所专利：一种带CAN通信控制半导体制冷片串联的暖风空调系统。
中国科学院上海微系统与信息技术研究所在石墨烯导热膜尺寸效应研究方面取得进展（图）
导热膜 电子器件 纳米材料
2024/8/20
石墨烯导热膜是电子器件和系统重要的热管理材料。近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所纳米材料与器件实验室丁古巧团队在石墨烯导热膜尺寸效应研究方面取得重要进展。通过建立亚微米-微米氧化石墨烯原料横向尺寸与导热膜热导率之间的联系，该工作深化了3000 ℃ 高温下氧化石墨烯组装体还原重组过程的理解，为组装石墨烯等二维材料构建高性能宏观体提供了新思路。
中国科学院地理科学与资源研究所专利：一种基于OSG的沟道流域整治规划仿真方法及系统。
2024年5月18-19日，由南昌大学信息工程学院承办的全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛（简称“嵌入式竞赛”）中部赛区江西站线上培训会顺利举行。本次培训会旨在提升中部赛区队伍作品的水平、开阔指导教师的视野。中部赛区执委会筹备组、中国电子学会、全国竞赛组委会秘书处联合组织上海睿赛德电子科技有限公司、意法半导体（中国）投资有限公司和南京沁恒微电子股份有限公司对竞赛指导教师进行赛前培训。
中国科学院上海微系统所等开发出可批量制造的新型光学“硅”与芯片技术（图）
光子芯片 集成电路 薄膜
2024/5/12
2024年5月8日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制备领域取得突破性进展。相关研究成果以《可批量制造的钽酸锂集成光子芯片》（Lithium tantalate photonic integrated circuits for volume manufacturing）为题，发表在《自然》（Nature）上。
近日，上海科技大学信息科学与技术学院后摩尔与集成系统中心多篇成果被2024年ACM/IEEE设计自动化国际会议（ACM/IEEE Design and Automation Conference，DAC）接收录用。DAC有超过60年的举办历史，是（芯片）电子设计自动化领域的重要学术会议，在半导体与集成电路设计领域有着深远影响。本届DAC将在美国旧金山召开。
成都工业学院电子工程学院集成电路设计与集成系统
集成电路 集成系统
2024/4/8
为顺应国家及成渝双城经济圈集成电路行业发展要求，成都工业学院于2022年特设集成电路设计与集成系统本科专业并开始招生。本专业以培养学生具备集成电路基础设计能力为目标，掌握电路基本理论、集成电路设计基本技能，掌握集成电路设计的EDA工具，熟悉电子电路、计算机、信号处理等相关系统知识，从事集成电路研究、设计、开发及应用，具有一定创新能力、适应当前社会需要的应用型工程技术人才。
本发明的目的在于提供一种细胞受力行为研究微流控芯片系统，特别是一种针对间充质干细胞受力行为研究微流控芯片系统，其特征在于：该微流控芯片系统将干细胞的接种、长期培养、干细胞受力学刺激及分析检测过程集成在一块功能芯片上完成；该系统由两个基本单元构成：第一个基本单元为细胞受力行为研究微流控芯片，第二个基本单元为细胞受力行为研究微流控芯片外围设备。
本发明公开了一种基于三维叠层封装SRAM器件的在轨单粒子翻转甄别系统，该系统由三维叠层封装SRAM器件，电源模块，单粒子翻转数据分析模块组成，三维叠层封装SRAM器件与单粒子翻转数据分析模块连接，电源模块与三维叠层封装SRAM器件连接，所述三维叠层封装SRAM器件为3层‑10层，三维封装SRAM器件中各层之间需对齐，电源模块对三维叠层封装SRAM器件的各层分别供电，单粒子翻转数据分析模...
2023年12月13日，中国科学院深圳先进技术研究院合成生物学研究所马英新课题组和西北农林科技大学郁尧博士合作在ACS Sensors上发表了题为Programmable Aptasensor for Regulating CRISPR/Cas12a Activity的封面文章。本研究开发了一种基于CRISPR/Cas12a系统的可编程适配体传感器检测平台，主要包括适配体识别元件和CRISPR/C...
中国科学院深圳先进技术研究院专利：一种虚拟仿真系统中力觉反馈的计算方法
