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中国科学院金属研究所专利:一种用于Ti-Al合金的Al/Al2O3/MCrAlY复合涂层及制备方法
中国科学院金属研究所 专利 Ti-Al合金 Al/Al2O3/MCrAlY 复合涂层
2023/12/26
Ni/Al复合材料的起始反应温度研究
结构能源双功能材料 金属间化合物 起始反应温度 Ni/Al复合材料
2018/10/8
Ni/Al复合材料是制备NiAl金属间化合物的重要原料,同时也是一种典型的结构能源双功能材料.本文主要采用管式电阻炉测试了Ni/Al复合材料的起始反应温度,研究了样品状态、粉末粒径、Al/Ni摩尔比、测试气氛、第三相等对材料起始反应温度的影响.结果表明:压制态的Ni/Al复合材料的起始反应温度比粉末态的要低;Ni/Al复合材料的起始反应温度随粉末粒径的降低而降低,随Al/Ni摩尔比的增大先升高后降...
无压浸渗SiC_p/Al复合材料干摩擦磨损性能研究
无压浸渗 SiCp/Al复合材料 摩擦磨损 硬质合金
2013/10/8
采用无压浸渗法制备了不同SiC颗粒体积分数以及不同SiC颗粒粒度的Al基复合材料。以硬质合金(80%WC+20%Co)为对摩试样进行了干摩擦试验,研究了颗粒体积分数(15%,25%,35%,45%,55%)、颗粒粒度(110μm,63μm,45μm)以及载荷(196N,392N)对SiCp/Al复合材料干摩擦磨损性能的影响。采用SEM和EDS分析了铝合金基体、复合材料的磨损表面及磨损机理。研究结果...
在钨精矿粉质量分数为1%前提下, 通过改变Al原子分数, 分别为50%、 60%、 70%、 80%, 对其粉末进行压制, 进而将压坯激光点火, 使其发生自蔓延合成反应生成Fe-Al合金, 利用XRD、 SEM、 EDX、 硬度测试、 磨损测试等表征手段, 分析研究了掺杂定量的钨精矿粉后, 不同Fe、 Al配比对烧结Fe-Al合金微观组织结构及宏观性能的影响。结果表明: 在烧结过程中, 压坯实现了...
采用元素粉作为原料, 通过热等静压技术(HIP)制备出50%SiP/Al-Cu和70%SiP/Al-Cu(体积分数)复合材料, 研究固溶处理和峰值时效处理对复合材料显微组织、 Al2Cu相溶解过程及力学性能的影响。结果表明: 热等静压技术制备的SiP/Al-Cu复合材料完全致密, 组织均匀细小, 材料由Si相、 Al相和Al2Cu组成, 白色Al2Cu相产生于原始的Cu粉与Al粉界面处。在516 ...
采用离心铸造方法制备了不同Si、Mg含量的Al-xSi-yMg复合材料筒状铸件, 考察了不同成分铸件的宏观组织和微观组织, 并测试了不同成分铸件的耐磨性能, 分析并计算了Al-xSi-yMg合金中形成初晶颗粒的条件。结果表明: 除Al-15Si-5Mg外, 其他各成分铸件内侧均形成了含有初晶Si或Mg2Si颗粒的增强层, 外侧为不含颗粒的非增强层。不同成分Al-xSi-yMg铸件中形成的初晶颗粒、...
Cu含量对Al2O3·SiO2sf/Al-Cu复合材料耐磨性能的影响
Cu 复合材料 耐磨性能
2013/11/21
通过挤压铸造的方法制备出了不同Cu含量的系列Al2O3·SiO2sf/Al-Cu复合材料. 摩擦磨损实验结果表明,Cu的加入降低了复合材料的摩擦系数; 且随着Cu含量的增加, Al2O3•SiO2sf/Al-Cu复合材料的耐磨性能先增加后降低. 在磨损过程中, Al2O3•SiO2纤维增强相牢固地镶嵌在基体里并形成支架, 起到保护基体而提高复合材料耐磨性能的作用. Al2O...
高体积分数SiCP/Al合金复合材料非线性力学特性实验与数值模拟
SiCP/Al合金复合材料 高体积分数 非线性 缺陷 实验 数值模拟
2013/11/21
进行了体积含量为55%的高体积分数SiCP/Al合金复合材料拉伸特性实验, 发现其应力--应变曲线具有明显的非线性特征.断口分析结果表明: 高体积分数SiCP/Al合金复合材料呈现典型的脆性平齐断口, SiC颗粒形状很不规则, 且带有尖角, 材料内部存在孔洞、微裂纹、界面脱黏等微观缺陷. 针对断口分析结果, 提出了两端带尖角的多边棱柱颗粒的体积单胞和组合单胞模型, 适用于模拟SiCP/Al合金复合...
Band gap tuning in ferroelectric Bi4Ti3O12 by alloying LaTMO3 (TM = Ti, V, Cr, Mn, Co, Ni, and Al)
Band gap tuning ferroelectric Bi4Ti3O12 alloying LaTMO3
2012/2/24
We fabricated ferroelectric Bi4Ti3O12 (BiT) single crystalline thin films site-specifically substituted with LaTMO3 (TM = Al, Ti, V, Cr, Mn, Co, and Ni) on SrTiO3 substrates by pulsed laser epitaxy. W...