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第二十四届电子封装技术国际会议（ICEPT 2023）在石河子大学成功召开（图）
电子封装 ICEPT 石河子大学
2023/10/26
2023年8月8日至11日，第二十四届电子封装技术国际会议（CEPT 2023）在石河子大学成功召开。校领导柴真、代斌、李兆敏参会。本次大会由中国科学院微电子研究所、石河子大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）主办，石河子大学机械电气工程学院、石河子大学理学院（先进储能材料与技术兵团重点实验室）、石河子大学信息科学与技术...
2017年8月16至19日，由中国电子学会、中国科学院微电子研究所、国际电气电子工程师联合会电子元件封装和生产技术学会（IEEE-CPMT，技术主办）、哈尔滨工业大学主办，中国电子学会电子制造与封装技术分会、哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室承办的第十八届电子封装技术国际会议（The 18th International Conference on Electronics Packagin...
耿菲等撰写的论文喜获ICEPT大会优秀论文奖（图）
论文 喜获 论文奖
2011/11/29
2009年8月10日至13日，第十届国际电子封装技术暨高密度封装会议（International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging，简称ICEPT-HDP）在北京清华大学举行上海微系统与信息技术研究所一室罗乐研究员一行五人参加了该会议，向国内外同行展示了上海微系统与信息技术研究所在电子封装技...