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半导体技术与封装正向系统集成方向加速发展. 在未来的系统集成中，将会同时设计和制造封装与晶片的制备. 但是，材料的因素，尤其是微观组织，至今还不在电子封装的集成产品设计平台考虑之列，究其原因是电子封装使用的材料众多而且发生的材料现象复杂. 在材料基因组计划（MGI）的背景下，本文综述一系列的研究工作，旨在建立材料微观组织与其在多物理场作用下的响应关系. 采用热力学计算、突变界面模型、相场法和晶体相...
