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学术报告：低维热传导与声子学--界面、整流、拓扑手性声子
低维热传导 声子学 拓扑手性声子
2023/1/4
本报告将介绍我们在低维热传导与声子学领域的一些研究进展，主要包括界面热传导、热整流现象、拓扑声子、手性声子与声子角动量。报告首先简单介绍我们发现的最大界面热导、梯度材料显著增强热导、边界引起热导震荡、非线性增强界面热导、非线性体系的最佳热耦合等，紧接着介绍热整流基本条件以及热整流反转、几何形状引起整流、热整流极限等。然后介绍洛伦兹刚球气模型中的声子霍尔效应、声子霍尔效应的拓扑物理、贝利曲率与各种热...
以变系数径向导热问题为研究对象,由傅里叶导热定律提出了较之文献更为合理的热导计算方法.根据流的相容性原理分别推导得出极坐标、柱坐标和球坐标系下新的界面半径和界面导热系数插值格式.通过几个变系数和非线性导热问题对插值格式进行考核,并与文献中的插值格式进行对比.结果表明,推导的格式充分考虑了变截面和变物性的综合影响,对于非线性和变系数导热问题能得到更精确的结果.
利用宏观热力学理论分别导出van der Waals, Redlich Kwong和Redlich Kwong Soave状态方程的介观粒子相互作用势, 发现均与Lennard-Jones势十分相似. 为考察介观尺度下界面特性, 将自由能泛函引入到单组分多相格子Boltzmann模型中, 通过对不同状态方程控制的饱和密度曲线以及界面密度梯度的模拟, 准确地再现了平衡态热力学特性. 通过对单组分相变...
键合界面阻抗对VCSEL的电、热学特性的影响
2007/8/20
采用一电阻层来表征键合界面处的阻抗.通过求泊松方程、电流密度方程、载流子扩散方程以及有源层结压降方程自洽解的方法，计算了VCSEL的电势分布，进而求解热传导方程，得到VCSEL的温度分布.详细分析了键合界面阻抗对晶片键合结构垂直腔面发射激光器内部的电势分布、温度分布以及有源层中的注入电流密度、载流子浓度、结压降和温度沿径向分布的影响.