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半导体材料是芯片工业的基础，新型半导体材料的研发为提升和扩展半导体芯片的功能带来了更多机遇。近年来，随着器件性能的快速提升，有机无机杂化铅卤素钙钛矿材料已成为公认极具前景的新型半导体材料。
首个塑料计算机存储器演示成功--电子自旋材料有望替代传统半导体
首个 塑料计算机存储器 电子自旋材料 传统半导体
2010/8/18
据美国物理学家组织网2010年8月9日报道，俄亥俄州立大学科学家演示了世界上第一个塑料计算机存储设备，该设备利用电子自旋来读写数据，能以更小的空间存储更多数据，处理程序更快而且更加节能。这种磁性聚合物半导体，是第一个能在室温下运行的有机基磁体。在最新一期《自然材料》杂志上，科研人员详述了如何用今天的主流计算机工业技术来制造这种塑料电子自旋器件。该器件是一片深蓝色的有机材料磁体，被铁磁体分成层状，与...
IBM光芯片获突破 或取代传统半导体电路
IBM 光芯片 半导体芯片
2006/12/26
2006年12月26日消息，IBM宣称在光芯片领域获得重大突破，已成功减缓光信号在芯片中的传输速度，将来可用于传送资料，取代传统的半导体芯片电路。