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东芝推出全新可重复使用的电子熔断器（eFuse IC）系列产品（图）
东芝 重复使用 电子熔断器
2024/10/15
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出新系列8款小型高压电子熔断器（eFuse IC）——TCKE9系列，支持多种供电线路保护功能。首批两款产品“TCKE903NL”与“TCKE905ANA”于今日开始支持批量出货，其他产品将陆续上市。
西南交通大学信息科学与技术学院冯全源教授团队受邀参加集成电路行业高端论坛“青城山中国IC生态高峰论坛”（图）
西南交通大学信息科学与技术学院 冯全源教授团队 集成电路行业 高端论坛 青城山 中国 IC生态 高峰论坛
2017/7/25
2017年7月14日，信息科学与技术学院微电子研究所冯全源教授和青年教师邸志雄博士受邀参加集成电路行业高端论坛首届“青城山中国IC生态高峰论坛”，并展示团队代表性科研成果，获参会代表高度关注和讨论。 西南交通大学微电子研究所立足“微波”和“微电子”两条主线，研究新型微波器件与天线、微电子器件与集成电路等核心技术，经过多年的发展，在“微波天线”、“微电子器件与集成电路设计”领域形成了一定的研究优势，...
OPERA: Optimization with ellipsoidal uncertainty for robust analog IC design
S tatistical optim ization
2015/8/10
As the design-manufacturing interface becomes increasingly complicated with IC technology scaling, the corresponding process variability poses great challenges for nanoscale analog/RF design. Design o...
在芯片制造工艺中，参数扰动影响了集成电路（Integrated Circuit，IC）成品率，使不同参数成品率间存在着此消彼长的相互制约关系，而目前IC参数成品率优化算法却主要局限于单一优化目标问题.本文提出一种基于工艺参数扰动的参数成品率多目标优化算法.该算法针对漏电功耗成品率及芯片时延成品率，首先构建具有随机相关性的漏电功耗及芯片时延统计模型；随后根据其相互制约特性建立基于切比雪夫仿射理论的参...
2012年3月23至24日，中科院EDA中心在南京举办了为期两天的IC设计和制造流程培训讲座，共有40余名专业技术人员参加了本次培训。培训讲座分数字电路前端设计流程、数字电路后端设计流程、模拟电路设计流程、集成电路生产制造过程四个专题，分别邀请了四位行业资深人士担任讲师。课程内容涉及：逻辑设计理论、Verilog语言到数字电路验证、设计综合（synthesis）与扫描链测试(DFT/ATPG) 、...
中国科学院EDA中心参加IC CAD 2011成果展（图）
半导体 集成电路设计 展会
2011/12/13
2011年11月17日至18日，中科院EDA中心参加了由中国半导体行业协会、西安市科学技术局、西安高新技术产业开发区管委会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计产业十年成就展” （IC CAD 2011）。
中国科学院微电子所岗位大练兵活动之“IC经验设计谈”举行（图）
中国科学院微电子所 岗位大练兵活动 IC经验设计
2011/10/20
根据微电子所岗位大练兵活动与首届青年技术能手大赛推进计划，10月14日，由微电子所团委主办，五室团支部牵头，七室、二室、六室团支部以及研究生会共同承办的“IC设计经验谈”活动顺利举行。
微电子所岗位大练兵活动之“IC经验设计谈”举行（图）
微电子所 活动 IC经验设计谈 举行
2011/10/28
根据微电子所岗位大练兵活动与首届青年技术能手大赛推进计划，2011年10月14日，由微电子所团委主办，五室团支部牵头，七室、二室、六室团支部以及研究生会共同承办的“IC设计经验谈”活动顺利举行。
复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室曾晓洋教授和虞志益副研究员指导的论文：“An 800MHz 320mW 16-core Processor with Message-passing and Shared-memory Inter-core Communication Mechanisms”被集成电路（IC）设计领域顶级国际学术会议ISSCC 2012录用，这是我校在该会议上的又一次重要突破...
IC Insight：2010功率晶体管市场达到新高
功率 晶体管 市场
2011/10/31
按ICInsight报道，在2009年下降16％之后，全球功率晶体管销售额在2010年有望增长31%，达到创记录的109，6亿美元。自从功率晶体管在2000年达到创记录的增长32%后，此次的31%的增长也是相当亮丽。
2010年EDA中心IC设计平台专家组研讨会召开（图）
中国科学院微电子研究所 2010年 EDA中心 IC设计平台专家组 研讨会
2010/3/24
2010年3月4日，中科院EDA中心召开“IC设计平台专家组”第二次会议。专家组就EDA中心前期向会员单位进行的工具需求调研结果以及用户实际使用情况制定的IC设计平台三期建设方案进行了研讨。会议由中科院EDA中心主任陈岚主持。 会上，与会专家结合目前中科院院内课题组的实际情况，提出对于Mentor Graphics公司的DFM设计工具使用需求。同时，针对个别利用率较低的feature工具建议采取临...
斯坦福研制出具备复杂电路结构的碳纳米管IC
电路结构 碳 纳米管
2011/11/3
最近斯坦福大学研制出了首个三维碳纳米管结构电路，这项成果可能标志着科学家在研制纳米管计算机方面又取得了一项重要的进展，纳米管计算机相比现有的硅半导体计算机在运算速度和省电性能方面拥有较大的优势。尽管纳米管计算机还需要10年左右的时间才有可能投入实用，但斯坦福大学的这项研究成果证明人类完全 可以使用碳纳米管技术制造出叠层结构的集成电路。叠层结构的集成电路单位体积内的运算效能较高，此外这种电路在散热性...
2009年IC设计分会年会突出“创新与做精做强”
IC设计 年会 发展 交流平台
2011/10/31
为深入探讨我国集成电路设计业在全球金融危机背景下的生存和发展之路，促进集成电路设计的技术进步、产品创新以及与系统整机应用之间的合作，由中国半导体行业协会、厦门市科学技术局、“核高基”科技重大专项总体专家组及高端通用芯片实施专家组共同主办的“2009’海西国际集成电路设计产业高峰论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会”12月2-4日在厦门国际会展中心隆重召开。